客製化飛秒雷射設備
自主掌握飛秒雷射源技術，無需仰賴外部雷射源供應商，由雷射源、光路至加工製程開發可高度整合、高度自主掌握，提供客戶最快、最直接、最高性價比的飛秒雷射微細加工解決方案。
飛秒雷射冷加工特性可應用於極廣泛的材料加工，常見的應用
01
金屬微細切割成型
應用包含微細電路成形、金屬微電極成形、金屬微探針成形、微機電機構件成形等。
金屬薄膜(thin film)或金屬箔(foil)如不銹鋼、銅、鋁、鉬等由數百奈米至數十微米厚度均適合使用飛秒雷射進行材料移除，在合適的加工波長選擇下可以達到非常小的熱影響區以及平順的高切割品質。
02
材料改質
應用包含玻璃微細改質後蝕刻、晶圓切割等。
透明或半透明材料如玻璃、矽晶圓、碳化矽晶圓等均可使用飛秒雷射在內部進行改質，也就是材料未被移除，雷射光與材料作用僅造成如折射率變化、晶格變化、解離等等。
03
硬脆材料鑽孔
應用包含探針卡導板、3D封裝等。
硬脆材料如玻璃及陶瓷，機械式加工法較不易進行微孔加工，飛秒雷射搭配多軸振鏡方式可進行微孔多樣形狀之加工。
客製規格之服務流程
常見問題
可以，請先提供需加工材料的材質、尺寸、厚度及圖面等資料，由我們研發部門評估後如有可行性，即可以幫您進行打樣測試。如可行性不高，我們仍會以我們的經驗提供您加工方法及建議。
可以，我們可與您協同開發，由製程需求回推至雷射及光路模組的規格及設計， 最終提供您一套整合雷射源、光路、振鏡組等的加工模組。
標準規格產品一般交期為下訂後8-12週內交貨可以，我們會視您的實際需求與我們現有的加工能力是否匹配評估。一般而言，代工案需要符合我們現有可即刻進行的加工能力；如為未知度較高、較為前瞻技術的開發案，則會較適合客製化機台開發的模式。。